马（mǎ）来西（xī）亚最大的半导体晶（jīng）圆代工厂SilTerra 日前宣布，将投（tóu）资 6.45 亿令吉（约合1.5亿美元）进行扩产计划，将其年产能从830万掩膜层提升至1000万层，即提高 20%。

　　公司公（gōng）告显示，该投（tóu）资来（lái）自股东（dōng）注资和内（nèi）部（bù）积累，预计新增产能将（jiāng）于 2023 年初投入生（shēng）产。 公司（sī）负责人表示，自盛世投资与DNeX携（xié）手收购后，SilTerra八英寸（cùn）晶圆厂生产运营效率明显提高，经营（yíng）效益改善。

　　鉴于电（diàn）动（dòng）汽车、物联网、数据中（zhōng）心等领（lǐng）域需求尤其适用于 SilTerra 的 200mm 特（tè）色工艺（yì）代（dài）工，且该公司与大陆企（qǐ）业集创（chuàng）北方、台湾地区企业奕力科技等下游客户签订了长期供货协议，销（xiāo）路获（huò）得保障，因（yīn）此（cǐ）决（jué）定（dìng）扩大（dà）产能。

　　自去年下半年以来，全球（qiú）晶圆代工产能持续紧缺，特（tè）别是8英寸（cùn）晶圆产能尤为紧缺，持（chí）续冲击着众多行业。根据调研（yán）机构IC Insights统计，作为8英寸晶圆代（dài）工厂SilTerra在全球纯晶圆（yuán）代工（gōng）领域排名16位。去年2月，Dagang NeXchange Bhd（DNeX）与合作伙（huǒ）伴（bàn）北京盛世投资（Beijing CGP Investment Co Ltd）携（xié）手收购了SilTerra。据悉，本次收（shōu）购由DNeX出资六成，北京盛世投资（zī）CGP占四成。此（cǐ）前消息传（chuán）出交（jiāo）易价为8295万美元（3亿3600万（wàn）令吉）。